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铝碳化硅(AlSiC)产品表面微孔是怎么产生的?

正常的铝碳化硅产品表面覆盖者一层薄薄的铝皮。专业说法是Aluminum Rich Skin,富铝层。这层铝与复合材料内部的铝是连接在一起的,因此可以起到强化焊接和增加气密性的作用。微孔通常是陶瓷颗粒的外露,没有被铝遮盖住。这类情况大面积出现,说明陶瓷润湿性改善的前处理没有做好。其它情况则属于常规铸造的气孔、夹渣缺陷,需要增强铝熔炼、过滤工艺。

AlSiC(铝碳化硅)产品是通过类似铸造的手段生产出来的,而且,其铸造环境远比常规精密铸造严酷,因此,产品表面微孔是不能完全避免的。微孔如果集中成片出现在板面则会影响产品质量,不可接受。从显微镜下观察,良好的产品表面应该是被连续、完整的铝层覆盖着的。而微孔则呈现内表面溶洞状的深坑。如果深坑连续出现,并且是在板面中部位置,则是质量事故。

法迪公司产品在表面微孔处理方面有专业的工艺保障,产品表面质量超过现行的航空航天铸铝检验标准,表面质量可以比肩美国、日本产品。

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铝碳化硅产品示例
铝碳化硅IGBT基板
铝碳化硅RF衬底
铝碳化硅射频发射器载体